BRAND DOSSIER · 品牌档案

辉羲智能

Huixi Technology

辉羲智能（Huixi Technology）是一家由清华背景专家团队创立的高算力芯片企业，总部位于北京经济技术开发区，在上海、合肥、杭州、宜宾等地设有研发中心。公司围绕RPU计算内核、RISE计算平台与RhinoVLA模型构建技术体系，提供高性能通用具身智能芯片、易用开放工具链及全栈解决方案。公司发布的首款高阶智能驾驶芯片光至R1采用7nm车规工艺，集成约450亿个晶体管，提供大于500 TOPS深度学习算力，通过ASIL-D与EVITA Full认证，并已量产交付多家具身智能客户，覆盖具身智能、L4物流车及乘用车智能辅助驾驶三大市场。公司获得蔚来、小米、顺为、元生、凯辉、亦庄产投等多家机构投资。

访问官方网站 ↗

总部国家／地区: 中国大陆
公司全称: 北京辉羲智能信息技术有限公司
总部城市: 北京
成立时间: 2022

团队背景

创始人徐宁仪博士曾任微软亚洲研究院硬件计算组负责人、百度智能芯片部主任架构师、阵量智能CEO；联合创始人章健勇博士曾是蔚来第一代自动辅助驾驶功能开发负责人；贺光辉为上海交通大学教授，长期从事高能效数字系统芯片研究。团队具备多次原创AI计算平台大规模量产落地经验。

核心技术

围绕RPU计算内核、RISE计算平台与RhinoVLA模型构建技术体系；光至R1芯片采用7nm车规工艺、约450亿晶体管、8核SIMT架构，提供大于500 TOPS深度学习算力与超过420k DMIPS CPU算力，内置24颗Arm Cortex-A78AE核，通过ASIL-D与EVITA Full认证；自研图灵完备指令集，原生适配Transformer大模型；开发RIF架构与RCM、RCCU等参考方案。

产品与业务

提供具身智能高算力芯片、模组、软件工具链与基础模型的全栈产品及解决方案，产品包括光至R1系列芯片、RISE计算平台、RhinoVLA具身智能大脑及Huixi Embodied系列（R1 Pro、R1 Max、RCM400、RCM500）。业务覆盖具身机器人、智算场景、L4商业应用及乘用车智能辅助驾驶，客户包括智元精灵G2、乐聚夸父Kuavo 4 Pro、九识智能L4无人物流车等。

发展历程

公司成立于2022年4月，定位高阶智能驾驶芯片。2023年小米集团与顺为资本联合领投。2024年10月在世界智能网联汽车大会发布首款高阶智能驾驶芯片光至R1。2025年1月获亦庄产投主导的A1轮融资。2025年10月RISE计算平台开始量产交付。2026年转向具身智能计算平台定位，8月发布面向具身智能的Huixi Embodied算力产品系列，10月宣布完成Pre-B+及B轮融资，年内累计融资突破25亿元，并着手推进A股IPO。

辉羲智能相关机器人

0 条已发布

暂无已发布的相关机器人。

辉羲智能相关资讯

1 条已发布

辉羲智能启动A股IPO

10 月 28 日，北京具身智能大算力芯片企业辉羲智能在北京证监…

2026-10-30

辉羲智能相关物理 AI